Uso de fotorresistencia para grabar PCB en casa

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El material fotorresistente permite transferir patrones de circuitos precisos a placas recubiertas de cobre en casa, produciendo PCB de calidad profesional sin equipos costosos.

Paso a paso: Grabado de una PCB con fotorresistencia

1. Prepara tu diseño y la placa: Imprime el diseño de tu circuito en una película de transparencia con una impresora láser. Las áreas negras deben ser completamente opacas para bloquear la luz UV. Limpia la placa de cobre con lana de acero fina o una esponja abrasiva para eliminar la oxidación. Error común: las transparencias de inyección de tinta suelen ser demasiado translúcidas. Usa una impresora láser o duplica dos transparencias para áreas negras sólidas.
2. Lamina la película fotorresistente: Corta un trozo de material fotorresistente ligeramente más grande que tu placa. Retira la cubierta protectora y aplica con cuidado la película sobre la superficie de cobre, comenzando desde un borde y alisando las burbujas de aire con una espátula o una tarjeta de crédito. Punto de control: trabaja bajo luz tenue o amarilla; la luz UV del sol o de tubos fluorescentes expondrá la película prematuramente.
3. Expón bajo luz UV: Coloca la transparencia sobre la placa laminada con el lado impreso hacia la película. Usa una unidad de exposición UV o una lámpara UV a una distancia de 6–8 pulgadas. El tiempo de exposición típico es de 3–8 minutos, dependiendo de tu fuente de luz. La película debe volverse un tono ligeramente más oscuro cuando se expone correctamente. Error común: la subexposición deja la resina blanda y propensa a desprenderse; la sobreexposición hace imposible revelarla. Realiza una prueba con incrementos de 30 segundos para ajustar tu configuracion.
4. Revela la placa: Sumerge la placa expuesta en una solución reveladora (generalmente hidróxido de sodio o un revelador comercial) y agita suavemente durante 1–2 minutos. Las áreas no expuestas se lavarán, dejando el patrón del circuito. Enjuaga bien con agua. Punto de control: si la resina comienza a levantarse de áreas que deberían permanecer, la placa fue sobreexpuesta o el revelador es demasiado fuerte. Diluye el revelador y prueba con una exposición más corta.
5. Graba el cobre: Coloca la placa revelada en una solución de grabado como cloruro férrico o persulfato de amonio. Agita el contenedor o usa un grabador de burbujas para acelerar el proceso. El grabado generalmente toma 10–20 minutos. Retira la placa una vez que todo el cobre no protegido haya desaparecido. Error común: dejar la placa en el grabador demasiado tiempo socava las pistas. Revisa cada 5 minutos y retírala tan pronto como el cobre desnudo haya desaparecido.
6. Retira la resina y finaliza: Elimina la resina fotorresistente endurecida con acetona o un removedor de resina dedicado. Enjuaga la placa, sécala y aplica una capa fina de flujo antes de soldar para proteger el cobre de la oxidación. Punto de control: si la resina es rebelde, remoja la placa en removedor durante 2–3 minutos y frota suavemente con un cepillo de dientes viejo.

Datos del producto

• Material fotorresistente, 12" x 19" (Pq. de 2): Material sensible a la luz de 12" x 19", paquete de 2 láminas para foto grabado y fotolitografía. El gran tamaño de la lámina permite cortar piezas personalizadas para múltiples placas, y tener dos láminas significa que puedes practicar los ajustes de exposición antes de grabar tu diseño final.